OSP finální povrch Entek Plus HT
- je vodný kyselý roztok určený k selektivnímu nanášení organického ochranného povlaku (OSP) na exponované měděné povrchy DPS
- pokrývá měděné plošky a průchozí otvory odolnou vrstvou, která nezpůsobuje skvrny na zlatě, zachovává povrchovou rovinnost a pájitelnost i při opakovaných eutektických nebo bezolovnatých SMT pájecích procesech
Poptat produkt
Odpověď můžete očekávat do 2 pracovních dnů.
Většinou to ale bývá do několika hodin.
Dodáváme kvalitní a dlouhodobě prověřené materiály a chemii pro výrobu a ochranu elektroniky od renomovaných světových výrobců, používané v náročných průmyslových aplikacích.
Díky více než 25 letům zkušeností pomáháme výrobním firmám řešit technologické výzvy a poskytujeme odborné poradenství a servis v každé fázi spolupráce – od výběru materiálu po jeho zavedení do výroby.
Skladové prostory v Brně nám umožňují pružně reagovat na potřeby výroby a zajišťovat flexibilní dodávky materiálů pro firmy v České republice i na Slovensku.