Polytec GF 300 LV teplovodivý gap filler pro vyplnění tepelného rozhraní
POLYTEC GF 300 LV je dvousložkový teplovodivý gap filler bez silikonů. Je určen pro vyplnění mezer mezi komponenty generujícími teplo a chladicími deskami. Tekutější pasta usnadňuje vyplnění členitých nebo nerovných mezer.
Klíčové vlastnosti teplovodivého materiálu GF 300 LV
- tepelná vodivost 3 W/mK
- tekutější konzistence
- bezsilikonová formulace
- samovolné zesíťování
- materiál lze před zesíťováním odstranit setřením
- automatizované dávkování z kartuší nebo hobbocků
Oblasti použití teplovodivých materiálů GF 300 LV
- řízení odvodu tepla v elektronice
- chlazení automotive systémů
- vyplňování mezer mezi komponenty generujícími teplo
- tepelný kontakt mezi modulem a chladicí deskou
Související technologie přenosu tepla a chlazení
- Chemická báze
- polymer
- Počet složek
- 2-komponentní
- Barva
- šedá
- Viskozita při 23°C
- 60000 mPa·s
- Konzistence
- krémová pasta
- Max. teplotní odolnost dlouhodobá/krátkodobá
- 80 °C
- Teplotní vodivost [W/mK]
- 3
- Způsob vytvrzení
- při pokojové teplotě
- Způsob aplikace
- dispenzer, dávkovací zařízení, přímo z dvojkartuše
Poptat produkt
Odpověď můžete očekávat do 2 pracovních dnů.
Většinou to ale bývá do několika hodin.
Dodáváme kvalitní a dlouhodobě prověřené materiály a chemii pro výrobu a ochranu elektroniky od renomovaných světových výrobců, používané v náročných průmyslových aplikacích.
Díky více než 25 letům zkušeností pomáháme výrobním firmám řešit technologické výzvy a poskytujeme odborné poradenství a servis v každé fázi spolupráce – od výběru materiálu po jeho zavedení do výroby.
Skladové prostory v Brně nám umožňují pružně reagovat na potřeby výroby a zajišťovat flexibilní dodávky materiálů pro firmy v České republice i na Slovensku.