Polytec GF 230 teplovodivý gap filler pro vyplnění tepelného rozhraní
POLYTEC GF 230 je dvousložkový teplovodivý gap filler bez obsahu silikonů. Je určen pro vyplnění vzduchových mezer mezi teplotně zatíženými komponenty a chladicími plochami. Tepelná vodivost 2,3 W/mK zajišťuje přenos tepla přes rozhraní a nestékavá konzistence omezuje roztékání v definované spáře.
Klíčové vlastnosti teplovodivého materiálu GF 230
- tepelná vodivost 2,3 W/mK
- nestékavá pasta
- silikon-free formulace
- neabrazivní formulace
- doba vytvrzení do 24 hodin
Oblasti použití teplovodivých materiálů GF 230
- řízení odvodu tepla v elektronických sestavách
- chlazení automotive komponent
- vyplňování a vyrovnání mezer
- tepelný kontakt s chladicí deskou
Související technologie přenosu tepla a chlazení
- Chemická báze
- polymer
- Počet složek
- 2-komponentní
- Barva
- šedá
- Viskozita při 23°C
- 70000 mPa·s
- Konzistence
- thixotropní pasta
- Max. teplotní odolnost dlouhodobá/krátkodobá
- 80 °C
- Teplotní vodivost [W/mK]
- 2.3
- Způsob vytvrzení
- při pokojové teplotě
- Způsob aplikace
- dispenzer, dávkovací zařízení, přímo z dvojkartuše
Poptat produkt
Odpověď můžete očekávat do 2 pracovních dnů.
Většinou to ale bývá do několika hodin.
Dodáváme kvalitní a dlouhodobě prověřené materiály a chemii pro výrobu a ochranu elektroniky od renomovaných světových výrobců, používané v náročných průmyslových aplikacích.
Díky více než 25 letům zkušeností pomáháme výrobním firmám řešit technologické výzvy a poskytujeme odborné poradenství a servis v každé fázi spolupráce – od výběru materiálu po jeho zavedení do výroby.
Skladové prostory v Brně nám umožňují pružně reagovat na potřeby výroby a zajišťovat flexibilní dodávky materiálů pro firmy v České republice i na Slovensku.