Polytec GF 180 teplovodivý gap filler pro aplikace v elektronice a automotive

POLYTEC GF 180 je dvousložkový teplovodivý gap filler bez silikonu. Je určen pro vyplnění mezer mezi komponenty generujícími teplo a chladicími deskami. Nestékavá pasta umožňuje přesné dávkování a stabilní polohu materiálu po aplikaci.

Klíčové vlastnosti teplovodivého materiálu GF 180

  • neabrazivní keramické plnivo
  • tepelná vodivost 1,8 W/mK
  • silikon-free formulace
  • samovolné zesíťování
  • zpracování při zvýšené teplotě

Oblasti použití teplovodivých materiálů GF 180

  • řízení odvodu tepla v elektronice
  • chlazení automotive sestav
  • vyplňování mezer mezi komponenty generujícími teplo
  • tepelný kontakt s chladicí deskou

Související technologie přenosu tepla a chlazení

Chemická báze
polymer
Počet složek
2-komponentní
Barva
šedá
Viskozita při 23°C
70000 mPa·s
Konzistence
thixotropní pasta
Max. teplotní odolnost dlouhodobá/krátkodobá
80 °C
Teplotní vodivost [W/mK]
1.8
Způsob vytvrzení
při pokojové teplotě
Způsob aplikace
dispenzer, dávkovací zařízení, přímo z dvojkartuše

Poptat produkt

Odpověď můžete očekávat do 2 pracovních dnů.
Většinou to ale bývá do několika hodin.


Dodáváme kvalitní a dlouhodobě prověřené materiály a chemii pro výrobu a ochranu elektroniky od renomovaných světových výrobců, používané v náročných průmyslových aplikacích.
Díky více než 25 letům zkušeností pomáháme výrobním firmám řešit technologické výzvy a poskytujeme odborné poradenství a servis v každé fázi spolupráce – od výběru materiálu po jeho zavedení do výroby.
Skladové prostory v Brně nám umožňují pružně reagovat na potřeby výroby a zajišťovat flexibilní dodávky materiálů pro firmy v České republice i na Slovensku.