Polytec EP 630 vysokoteplotní epoxidové lepidlo pro underfill aplikaci a zapouzdření komponent
POLYTEC EP 630 je dvousložkové neplněné epoxidové lepidlo s nízkou viskozitou a 100% sušinou. Je určeno pro lepení, epoxidovou impregnaci, underfill a zapouzdření elektronických komponent. Vytvrzený materiál odolává teplotě, chemikáliím, vlhkosti a elektrickému namáhání.
Klíčové vlastnosti lepidla EP 630
- nízká viskozita pro zatékání do jemných prostorů
- vysoká teplotní odolnost
- odolnost vůči chemikáliím a vlhkosti
- certifikace USP Class VI
- vhodné jako lepidlo, impregnace, underfill a zapouzdření
Oblasti použití lepidla EP 630
- polovodičové aplikace
- medical aplikace
- hybridní technologie
- piezo aplikace
- HV a UHV aplikace
Materiály vhodné pro lepení
- křemík
- sklo
- kovy
- keramika
- ferit
- většina plastů
Související technologie lepení a spojování
- Chemická báze
- epoxidová pryskyřice
- Počet složek
- 2-komponentní
- Doba zpracovatelnosti při 23°C
- 24 hod
- Barva
- transparentní
- Viskozita při 23°C
- 2500 mPa·s
- Konzistence
- nízká viskozita
- Max. teplotní odolnost dlouhodobá/krátkodobá
- -55 až + 230 / -55 až +300 °C
- Způsob vytvrzení
- při zvýšené teplotě
- Způsob aplikace
- dispenzer, sítotisk, ruční aplikace
Poptat produkt
Odpověď můžete očekávat do 2 pracovních dnů.
Většinou to ale bývá do několika hodin.
Dodáváme kvalitní a dlouhodobě prověřené materiály a chemii pro výrobu a ochranu elektroniky od renomovaných světových výrobců, používané v náročných průmyslových aplikacích.
Díky více než 25 letům zkušeností pomáháme výrobním firmám řešit technologické výzvy a poskytujeme odborné poradenství a servis v každé fázi spolupráce – od výběru materiálu po jeho zavedení do výroby.
Skladové prostory v Brně nám umožňují pružně reagovat na potřeby výroby a zajišťovat flexibilní dodávky materiálů pro firmy v České republice i na Slovensku.