Lepení

Jednotlivá lepidla musí splňovat mnohé parametry zejména dle aplikace, pro kterou jsou určena. Zároveň ale také musí být zpracovatelná v různých výrobních procesech. Z toho vyplývá, že lepidla mají velice variabilní vlastnosti. Můžeme nalézt jednosložkové i dvousložkové materiály, které jsou vytvrzeny při pokojové či vyšší teplotě, mohou být vytvrzovány UV zářením nebo za přítomnosti vzdušné vlhkosti aj.
 

 

Elektricky vodivá lepidlaElektricky vodivá lepidla

Elektricky vodivé lepidla se používají při kompletování produktů obsahujících DPS, aby zajistila trvalé mechanické spojení a současně umožnila elektrický kontakt jednotlivých částí. V mnoha případech je adhezní vazba alternativou obvyklých spojovacích technik, jako je např. pájení. Jsou typicky na bázi epoxidových pryskyřic, dvoukomponentní.  Existují i jako jednokomponentní varianty - předmixované a hluboce zmrazené. Aby byla zaručena optimální vodivost, musí být lepidla vytvrzována v teplotě min. 100°C. Za účelem dosažení elektrické vodivosti se do lepidel přidávají plniva. Standardním výplňovým materiálem jsou stříbrné (Ag) částice. Ale také měď (Cu), zlato (Au), nikl (Ni), atd. Ve srovnání s pájením nebo svařováním lze lepit i jinak těžce pojitelné materiály bez změny povrchů podkladových materiálů. Mohou být aplikování dispenzerem, sítotiskem, tryskami, potiskem.

LEPENI-SOLARNICH-CLANKU-A-KOLEKTORU

OBR.2  Jedním z použití el. vodivých lepidel je např. oblast fotovoltaiky - spojování solární článků a konektorů.

Použití: mikroelektronika (při osazování DPS, čipů), automotiv, smart karty (spojování mezi čipem a RFID anténou), fotovoltaika (spojování solárních článků), elektrické inženýrtsví (stítění elektromagnetických polí).

 

Teplotně vodivá lepidla Teplotně vodivá lepidla

Umožňují trvanlivé mechanické spojení a přitom přenos tepla z teplejší součásti na chladnější. V mnoha případech je tedy tepelná vodivá vazba alternativou běžných spojovacích procesů, jako je pájení, svařování nebo mechanické uchycení. V podstatě všechna elektricky vodivá lepidla jsou dobrými tepelnými vodiči. Tepelně vodivá - ale elektricky izolující lepidla se plní např. hliníkem (Al), oxidem hlinitým (Al2O3) nebo nitridem boru (BN). Ze všech těchto plnidel se, pro tepelně vodivé ale elektricky izolační materiály, používá nejčastěji Al₂O₃. Lze lepit i jinak těžce pojitelné materiály, jako např. měď nebo hliník. Lepidla sou tepelně vodivá i na velkých plochách a jsou odolná vůči vodě, olejům nebo plynům.

Použití: mikroelektronika (osazování čipů, zapouzdření, odvod tepla), technologie snímačů (zalévání tepelných senzorů), výkonová elektronika (montáž silových modulů), energetika (připojení vedení a ploch v tepelných výměnících), automotiv (lepení a zalévání článků baterií, elektrické motory,..).
 

Epoxidová lepidla

Jsou vhodná pro široké spektrum aplikací díky nízké viskozitě, rychlosti vytvrzování, vysoké teplotní odolnosti, dobré adhezi k mnoha typům povrchů a odolnosti proti nepříznivým povětrnostním vlivům a agresivním médiím. Epoxidová lepidla se používají v elektronice, elektrotechnice, optice nebo zdravotnické technice. Umožňují lepení téměř jakékoliv kombinace - jako jsou např. kovy, plasty, sklo nebo keramika. Jelikož mají nízkou viskozitu, pronikají i do jemných trhlin a otvorů a tím chrání citlivé jednotky před mechanickým zatížením a vlivem většiny procesních médií, jako je voda, olej nebo plyny.

Epoxidová lepidlaPoužití epoxidových lepidel:   mikroelektronika (SMD montáž, krytí sestav zaléváním), optika (polohovací čočky, zajištění optických senzorů, lepení optických kabelů, lékařská technologie (biokompatibilní pojivo, zdravotnické prostředky, jako jsou endoskopy), elektrotechnika (zalévání mikrospínačů).

 

UV vytvrditelná lepidla

Jsou využívány hlavně u aplikací, kde je třeba rychlé prvotní vytvrzení. Vhodné pro celou řadu jinak těžce spojitelných materiálů (např. plast-kov, kov-sklo). UV-vytvrditelná lepidla Polytec PT jsou založena na epoxidových, akrylátových a / nebo hybridních systémech. Fluorescenční složka některých lepidel také umožňuje nákladově efektivní řízení procesu (optické kontroly) lepených sestav pod UVA. Liší se mimo jiné i systémem vytvrzování - radikální, kationtové nebo duální.

UV vytvrditelná lepidla

Použití: osazování reprosoustav (lepení membrány a cívek), elektronika („dam and fill“ aplikace pro ochranu citlivých součástí), elektrotechnika (pasivních součástky), displeje (optické lepení, montáž krycích desek, automotive (aktivní krytí kamerových modulů (CCM), optika (lepení pomocných čoček, optických vláken), lepení sklíček u hodinek v kovových a plastových pouzdrech.

 

Zajišťujeme materiály pro:

  • tepelně vodivá lepidla, elektricky vodivá lepidla, UV vytvrditelná lepidla, epoxidová lepidla, lepidla pro optoelektroniku
  • zalévací hmoty, polyuretanové zalévací hmoty, epoxidové zalévací hmoty, silikonové zalévací hmoty, zalévací hmoty pro optoelektroniku, zalévací hmoty pro transformátory, lamináty pro výrobu DPS

  • lakování desek plošných spojů, laky na plošné spoje, opravitelné laky pro plošné spoje, rychleschnoucí laky na DPS, silnovrstvé laky na DPS, laky ve spreji na DPS

  • vrtáky na DPS, frézy na DPS, frézování speciálních materiálů, dělení DPS, konturování DPS, drážkovací kotouče na DPS, depanelizační kotouče na DPS

  • čištění v SMD výrobě, čištění osazovacích šablon, čištění DPS, údržbové čištění SMD pecí, čištění reflow pecí

 

Vaše výhody:

  • dodávky značkových lepidel přímo od výrobce

  • návrhy a úpravy, poradenství na míru pro vaše aplikace

  • zajištění rychlé dodávky pro Prahu, Bratislavu a další regiony v ČR a na Slovensku

  • dodáváme výrobky firmy Polytec PT – a další značkové produkty pro lepení

  • více než 25 let zkušeností v oboru

 
Chcete kvalitní materiály pro lepení v elektrotechnice? Kontaktujte nás!


Poptavka